高俊仁：逆襲的中國芯

　　2018年4月，美國封殺中興，正式拉開對華芯片封鎖序幕。彼時全球芯片產值約3510億美元，中國芯片進口額卻高達2271億美元，佔全球芯片產值超三分之二；而中國本土芯片產值僅佔全球5%，“卡脖子”困境刺痛人心，高新科技企業面臨高端芯片斷供風險。為此，我曾以沉痛心情寫下《落後就要挨打》，疾呼：“要想把飯碗端在自己手裡，中國唯有絕地奮起，舉全國之力，打一場芯片領域的人民戰爭！”

　　六年半後，中國芯片產業交出了驚艷世界的答卷。2024年，中國芯片產量達4514億顆，創歷史新高；全球芯片總產值約7000億美元，中國貢獻3100億美元，占比近40%——這一比重已超越汽車、造船、光伏設備等傳統優勢產業，芯片自給率同步提升至24%，成功撕開封鎖裂口。

　　出口表現更成為亮點。2024年，中國出口工業產品總值超3萬億美元，其中船舶出口覆蓋全球55%市場、價值超1000億美元，光伏裝備位居世界第一出口超1000億美元，汽車超越美日德成為全球最大生產國，出口額約1200億美元。而芯片出口額達1594.99億美元，同比增長18.7%，超越所有大宗出口產品，成為中國出口額最高的單一商品，實現從“依賴進口”到“走向世界”的關鍵轉變。世人常言“時勢造英雄”，卻忽略了英雄往往在絕境中硬生生劈開生路。誰能想到，短短六年半，中國芯片便完成了這場震撼的產業躍遷。當曾經的“命脈短板”變成走向世界的“產業名片”，我們終於讀懂：所謂“不可能”，生來就是被打破的；所謂“差距”，不過是追趕者腳下的墊腳石。

　　成熟製程的崛起，是這場突圍最紮實的註腳。自2021年按下製造“加速鍵”，到2024年拿下全球28%的產能，中芯國際、華虹半導體的擴產版圖上，鐫刻著中國製造的韌性——28納米月產能新增30萬片，12英吋晶圓產能逐年攀升，汽車芯片實現批量出貨。這背後，是每一個工藝參數的反覆打磨，每一條生產線的日夜堅守。正如古人所言“積跬步以至千里”，芯片產業的進步從無捷徑，唯有在成熟領域築牢根基，才能為更高遠的突破積蓄力量。

　　先進製程的突破，則是一場與命運的博弈。當中芯國際實現14納米全流程自主，當華為海思麒麟9020芯片帶著7納米工藝驚艷亮相——多核跑分躍升40%，性能逼近台積電5納米，更掙脫美國EDA工具束縛——我們看到的不僅是技術勝利，更是“破釜沉舟”的勇氣。先進製程的每一步突破，都是對“技術壟斷”的有力反擊，也是對“自主可控”最生動的詮釋：真正的強大，從來不是在他人技術框架下依附，而是在絕境中長出屬於自己的翅膀。

　　這場逆襲，從來不是孤軍奮戰。國家大基金提供資金護航，科研院校與企業協同開展人才共育，1.35萬億元銷售額的本土市場搭建起關鍵“試驗場”……無數力量如溪流匯成江海，推動芯片設計、製造、封測全產業鏈協同向前。一個產業的崛起，從來都是“眾人拾柴火焰高”的必然——政策的溫度、市場的廣度、人才的深度，缺一不可。正如硅基芯片需要無數晶體管協同工作，中國芯片的突圍，也離不開全產業鏈的同頻共振。

　　如今回望，從“卡脖子”的焦慮到“破封鎖”的自信，中國芯片走過的路，恰是一部關於“自立”與“成長”的產業啟示錄。面向未來，5G、AI、物聯網的需求將如潮水湧來：成熟製程需守住優勢、擴大全球版圖，先進製程與國際頂尖水平的差距正持續縮小，“全球芯片50%中國造”的曙光已現。更令人振奮的是，中科院已研發出3納米碳基芯片，其電子遷移率是硅基芯片的10倍——14納米碳基芯片性能即可超越5納米硅基芯片；2025年上海Semicon大會上，尹志堯宣佈中國自主研發的ICP雙反應台刻蝕機Primo Twin-StarR突破0.02納米精度，將芯片製造的微觀加工能力推至原子級。這一突破雖距量產尚有距離，卻彰顯出中國在1納米以下製程技術領域的巨大潛力。

　　我們已然懂得：真正的強大，從不是害怕挑戰，而是在挑戰中學會成長；真正的突圍，也從不是一蹴而就，而是在每一步堅持中，慢慢靠近理想的彼岸。硅基之上，中國芯片的故事還在繼續。這故事裡，有絕境逢生的勇氣，有腳踏實地的堅守，更有面向未來的自信——而這，或許就是所有追趕者最珍貴的哲理。